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04/302026
展示
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04/282026
PCB板检测
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04/272026
生命科学与食药
基于三维视觉成像技术（如结构光或激光轮廓扫描），对产品表面进行高精度点云数据采集与重建，获取完整的三维形貌信息。通过对采集数据进行平面拟合与偏差分析，***计算整体平面度及局部翘曲、凹陷等形变情况。系统可对关键区域进行分区评估，识别微小变形趋势，并结合公差标准进行自动判定，有效避免因产品翘曲或不平整导致的装配干涉、密封失效等问题，保障结构稳定性与装配一致性。
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04/272026
平面度检测
基于三维视觉成像技术（如结构光或激光轮廓扫描），对产品表面进行高精度点云数据采集与重建，获取完整的三维形貌信息。通过对采集数据进行平面拟合与偏差分析，***计算整体平面度及局部翘曲、凹陷等形变情况。系统可对关键区域进行分区评估，识别微小变形趋势，并结合公差标准进行自动判定，有效避免因产品翘曲或不平整导致的装配干涉、密封失效等问题，保障结构稳定性与装配一致性。
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04/272026
高度差检测
通过高精度3D测量技术，对产品关键结构部位之间的高度关系进行定量分析。基于点云数据提取关键特征区域，计算不同测量点或测量面的高度差值，并与标准模型进行比对，实现微米级精度检测。系统可精准识别装配错位、结构偏差及局部异常起伏等问题，确保各功能部件之间的装配精度与匹配关系符合设计要求，从而提升产品整体性能及长期可靠性。
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04/272026
全检正面检测
针对电芯正面关键功能区域，进行高精度全检。重点检测表面缺陷（划伤、脏污、压痕、气泡、异物等）以及结构异常（如封装不良、区域变形等）。同时可结合OCR/字符识别与位置校验，对标识信息进行检测与比对。通过深度学习算法实现复杂缺陷的精准分类与判定，确保产品外观质量与信息一致性满足高标准出厂要求。
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04/272026
全检背面检测
对电芯背面进行全覆盖外观检测，通过多光源成像技术增强表面缺陷对比度，精准识别脏污、划伤、压痕、涂层不均、色差及异物等问题。同时结合区域分割与特征分析，对背面功能区域（如标识区、涂覆区）进行一致性校验，确保外观质量符合出厂标准，避免隐性缺陷流出。
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04/272026
侧面长边检测
针对电芯长边区域的连续性与平整度要求，采用线扫或面阵视觉方案，对长边表面进行全幅扫描检测。重点识别长条划伤、压伤、鼓包、凹陷及异物等缺陷，并对边缘直线度、平整度进行评估。通过多特征融合算法，实现对细长型缺陷的高灵敏识别，保障电芯结构稳定性与外观一致性。
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04/272026
侧面短边检测
针对电芯短边区域（极耳侧/封装短边），通过高分辨率视觉系统对其表面状态与边缘结构进行精细化检测。重点识别划伤、压痕、破损、褶皱、异物附着及封边不良等缺陷，同时对边缘轮廓完整性、封装一致性进行分析。结合边缘提取与形态学算法，确保短边区域无结构异常，避免因封装缺陷影响电芯安全性与使用寿命。
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04/272026
贴膜引导检测
基于高精度视觉定位与引导算法，对贴膜工序中的目标区域进行实时识别与坐标计算。通过特征匹配、边缘提取及亚像素级定位技术，精准获取产品基准位置、角度及关键贴附区域信息，并将偏移量实时反馈至运动控制系统，实现自动修正与路径优化。 系统可有效应对产品位置偏移、角度旋转、来料不一致及表面反光等复杂工况，确保贴膜过程中的对位精度与贴附一致性。同时，通过动态补偿与闭环控制机制，减少人工干预，提高设备运行稳定性与生产效率，避免因贴膜偏移、气泡、褶皱等问题导致的外观不良与功能风险。
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04/302026
展示
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04/282026
PCB板检测
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生命科学与食药
基于三维视觉成像技术（如结构光或激光轮廓扫描），对产品表面进行高精度点云数据采集与重建，获取完整的三维形貌信息。通过对采集数据进行平面拟合与偏差分析，***计算整体平面度及局部翘曲、凹陷等形变情况。系统可对关键区域进行分区评估，识别微小变形趋势，并结合公差标准进行自动判定，有效避免因产品翘曲或不平整导致的装配干涉、密封失效等问题，保障结构稳定性与装配一致性。
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平面度检测
基于三维视觉成像技术（如结构光或激光轮廓扫描），对产品表面进行高精度点云数据采集与重建，获取完整的三维形貌信息。通过对采集数据进行平面拟合与偏差分析，***计算整体平面度及局部翘曲、凹陷等形变情况。系统可对关键区域进行分区评估，识别微小变形趋势，并结合公差标准进行自动判定，有效避免因产品翘曲或不平整导致的装配干涉、密封失效等问题，保障结构稳定性与装配一致性。
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高度差检测
通过高精度3D测量技术，对产品关键结构部位之间的高度关系进行定量分析。基于点云数据提取关键特征区域，计算不同测量点或测量面的高度差值，并与标准模型进行比对，实现微米级精度检测。系统可精准识别装配错位、结构偏差及局部异常起伏等问题，确保各功能部件之间的装配精度与匹配关系符合设计要求，从而提升产品整体性能及长期可靠性。
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全检正面检测
针对电芯正面关键功能区域，进行高精度全检。重点检测表面缺陷（划伤、脏污、压痕、气泡、异物等）以及结构异常（如封装不良、区域变形等）。同时可结合OCR/字符识别与位置校验，对标识信息进行检测与比对。通过深度学习算法实现复杂缺陷的精准分类与判定，确保产品外观质量与信息一致性满足高标准出厂要求。
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全检背面检测
对电芯背面进行全覆盖外观检测，通过多光源成像技术增强表面缺陷对比度，精准识别脏污、划伤、压痕、涂层不均、色差及异物等问题。同时结合区域分割与特征分析，对背面功能区域（如标识区、涂覆区）进行一致性校验，确保外观质量符合出厂标准，避免隐性缺陷流出。
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侧面长边检测
针对电芯长边区域的连续性与平整度要求，采用线扫或面阵视觉方案，对长边表面进行全幅扫描检测。重点识别长条划伤、压伤、鼓包、凹陷及异物等缺陷，并对边缘直线度、平整度进行评估。通过多特征融合算法，实现对细长型缺陷的高灵敏识别，保障电芯结构稳定性与外观一致性。
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侧面短边检测
针对电芯短边区域（极耳侧/封装短边），通过高分辨率视觉系统对其表面状态与边缘结构进行精细化检测。重点识别划伤、压痕、破损、褶皱、异物附着及封边不良等缺陷，同时对边缘轮廓完整性、封装一致性进行分析。结合边缘提取与形态学算法，确保短边区域无结构异常，避免因封装缺陷影响电芯安全性与使用寿命。
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贴膜引导检测
基于高精度视觉定位与引导算法，对贴膜工序中的目标区域进行实时识别与坐标计算。通过特征匹配、边缘提取及亚像素级定位技术，精准获取产品基准位置、角度及关键贴附区域信息，并将偏移量实时反馈至运动控制系统，实现自动修正与路径优化。 系统可有效应对产品位置偏移、角度旋转、来料不一致及表面反光等复杂工况，确保贴膜过程中的对位精度与贴附一致性。同时，通过动态补偿与闭环控制机制，减少人工干预，提高设备运行稳定性与生产效率，避免因贴膜偏移、气泡、褶皱等问题导致的外观不良与功能风险。
公司地址：深圳市宝安区新安街道汇聚创新园2栋302
Tel：0755-27845127
Mail：huituxinshi@126.com
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